歷程：

說明

1.探勘

選擇礦源，礦源之適用性實驗：黏性，可塑性，耐火性，燒成溫度等...

2.採礦

原礦挖掘：含有機質的表土去除（平行挖掘，坑道式等...）

3.碾碎

原礦碾碎，水洗：可去除有機物，初步的細度分類。（水洗分類法）

4.配料

依加工性質（成形方法）而定，是否添加其他黏土或原料以達需求的加工性質。

5.研磨

研磨混合：原礦，黏土及添加物，濕式研磨成泥漿狀.(約100目網左右）。

6.壓濾

研磨後的泥漿，為去除水分用壓濾機或麻布袋施壓，壓擠出水分留住黏土.

7.練土

壓濾後的土餅，經真空練土機練土，可去除土中氣泡，增加緊密度。

8.養土

練過的黏土，密封保濕，放置一周以上，增加黏土可塑性，可再練土後拉坯。

9.成形

準備好的黏土，開始成形製坯，做作品...

a.手捏成形

將黏土直接用手捏塑成形。

b.土條成形

將黏土搓成小泥條狀，利用繞圈方式成形.（小形容器，花瓶...）

c.手擠土條

將黏土搓成大泥條狀，利用繞圈，拍打方式成形.(大水缸...）又稱：手擠坯

d.土板成形

將黏土用桿麵棍壓成塊面板狀，在革硬時黏接成形。

e.壓模成形

利用石膏模吸水性，壓模黏接成形。

f.注漿成形

利用石膏模吸水性，將泥漿注入石膏模中成形。

g.拉坯成形

利用轆轤（拉坯機）離心力旋轉拉坯成形。

h.綜合成形

綜合以上各法，交叉運用的成形方式。

i.機械成形

重壓機（磁磚），擠壓機（陶管），高壓注漿機（碗盤），旋坯機，（碗盤）

10.修飾

成形後的坯，經過修飾讓它更完整更有變化。

a.修坯

手拉坯後的修坯，半完成作品的黏接及修飾（把手，壺嘴...）

b.雕刻

革硬狀態的雕刻：（透雕，單面切雕，雙面切雕，淺浮雕...）

c.黏接

將兩件以上不同的坯體，經刮面處理沾泥漿黏合變成一件作品。

d.質感

將坯體表面，利用各種工具處理成各種不同感覺的表面。

e.彩繪

將坯體表面，運用礦物質原料或現成色料彩繪於坯上（另釉上彩）。

11.陰乾

自然陰乾或人工烘乾，人工烘乾溫度30-60℃/時（較適合陶藝作品）

12.素燒

素燒溫度： 800-850℃ 燒成至紅磚溫度，求其吸水性以利施釉。

溫度變化

0 - 100℃：吸濕水份蒸發 ;水分100℃沸騰蒸發（機械水）。

101 - 200 ℃：吸濕水份蒸發後;黏土粒子接近.微小收縮（機械水）。

201 - 450 ℃：黏土中的膠質結晶水開始揮發.微小收縮（不可還原）

451 - 550 ℃：結晶水去除 ;黏土礦物慢慢分解成矽酸及礬土.慢慢的膨脹。

551 - 650℃：結晶水去除後,結晶格子接近.碳酸鹽(有機物)開始分解揮發。

573℃:低溫型石英轉換高溫型石英(發生急遽的膨脹，注意昇溫速度)

651 - 880℃：硫化物開始分解揮發.（素燒完成）

13.配釉

試驗方法：比例秤重法，三角座標法，塞格實驗式法，混合實驗法。

a.試料

試驗釉藥原料的比例重量，求其性質，溫度，變化，顏色，等變化。

b.混合

試驗完成的配方，按照比例重量混合。

c.研磨

研磨細度以 200目網為標準，研磨時間約：0.5-1小時（依量增減）

14.施釉

將配成的釉藥原料（釉漿），施於素坯或土坯上.

a.淋釉法

直接將釉漿淋澆於素坯或土坯上.

b.浸釉法

將素坯或土坯，直接浸泡於釉漿中，使釉漿吸附於坯上.（注意厚薄度）

c.噴釉法

用吹氣或空氣壓縮機，將釉漿噴附於坯上.（注意釉塵粒子）

d.綜合法

綜合以上各法，交叉運用的施釉方式.

15.燒成方法

依照燒成的氣氛（氧化還原），方法，技巧，需求，效果和特殊性，分為數種...

a.氧化燒成

在大氣下直接燒成，最方便的是電窯，原料為電源的輻射熱能.（坑燒，野外燒）

b.還原燒成

燒成過程中，盡量使坯在缺養狀況燒製完成，原料有木材，瓦斯，煤油...

c.坑燒

野外坑燒，挖一大坑放上樹枝,坯體,樹葉等..混合放置（有機可燃物做為燃料）

d.柴燒

耐火磚製成的窯爐，原料為柴薪，大部份為多窯室型（蛇窯，登窯...）

e.燻燒

利用有機物為燻料，燻出淺褐到黑色的不同變化，坯打光效果更好.

f.樂燒

釉藥溶解後，快取坯體放在有機物上，產生還原，氧化的各種變化.

g.鹽燒

利用鹽分（鈉）的高溫溶解能力,在高溫投入大量鹽分，使坯面,釉藥產生變化.

16.釉燒

釉燒：1230-1260℃ 燒結溫度，使其堅固，不透水，耐酸鹼性，發色等...

溫度變化

880℃：同前素燒.（可比素稍稍為快一點,約100-150℃/小時)

881 - 950℃：硫化物開始分解揮發，注意空氣替換帶出硫化物，急遽收縮.

950 - 1050℃：硫化物分解揮發，矽酸鹽開始形成，部份釉藥原料開始分解。

1050 - 1260℃：矽酸鹽形成，大部份釉藥原料溶解,到全部溶解完成.

1260℃：持溫約1小時，依釉漿溫度性質增減.（釉燒完成）

17.作品完成

窯爐自然降溫，不可太快，以防止冷裂.（熱裂是昇溫時發生的）

窯爐降溫

降溫至100℃以下時，方可取出坯體，最好是常溫時.

18.修飾

第二次修飾 方便釉上彩繪

彩繪

在燒成後的釉藥上，再於釉上彩繪各色的釉上彩，可增加其層次.

19.釉上燒

釉上燒 同前第一燒，溫度約700-800℃左右，依釉上彩溫度，昇溫不可太快.

已燒結的作品（抗熱震，抗收縮小）昇降溫不可太快防止冷裂熱裂.

20.作品完成

窯爐自然降溫，不可太快，以防止冷裂.（熱裂是昇溫時發生的）

降溫至100℃以下時，方可取出坯體，最好是常溫時.